略合作伙伴携手推动先进制程芯片、封装与制造技术发展，部署更高性能、更优能效的 AI 系统。据悉，AMD 将与日月光半导体（ASE）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙伴携手，共同开发并验证下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术。该技术可实现大规模高带宽互联，让客户部署更高效率的 AI 系统，改善整体经济效益。此外，AMD 今年下半年将与合作伙伴推动 Helios 机架级平台进入部署阶段，该产品搭载 I
【本文结束】如需转载请务必注明出处： 责任编辑：阿豪 文章内容举报
体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。
IL）等合作伙伴携手，共同开发并验证下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术。该技术可实现大规模高带宽互联，让客户部署更高效率的 AI 系统，改善整体经济效益。此外，AMD 今年下半年将与合作伙伴推动 Helios 机架级平台进入部署阶段，该产品搭载 Instinct MI450X GPU、第六代 AMD EPYC 处理器、先进网络解决方案以及 ROCm 开放软件栈，可让 AI 性能实现突破性提升。广
当前文章：http://9qim0cd.cenluqi.cn/i3p7xp/v21.html
发布时间：09:48:46